梓净分享:电子厂洁净无尘车间厂房的室内装修标准
电子厂万级洁净厂房的特性：洁净厂房等级规定高，排风量、温度湿度、压力差、机器设备排风系统按需可控，光照强度、洁净室横截面风力按设计构思或标准可控，另一个此类洁净厂房对静电感应规定极为严苛。在其中对环境湿度的规定尤其严苛。假如工业厂房过度干躁则易造成静电感应，导致CMOS集成化毁坏。
通常情况下，电子器件工业厂房的溫度应操纵在22℃上下，空气湿度操纵在50-60%中间(独特净化车间有有关温度湿度要求)。这时候可合理地静电消除，并使人觉得舒服。集成ic装配车间、集成电路芯片洁净室和硬盘生产制造生产车间是归属于电子器件加工制造业洁净室的关键构成，因为电子设备在生产制造、加工过程中对室内空气质量自然环境和质量的规定极其严苛，关键以操纵颗粒和尘土为关键另一半，一起还对其自然环境的温度湿度、空气清新量、噪音等作出了严苛的要求。
电子器件生产厂万级清洁房间内的噪音级(空态)：不可超过65dB(A)
●电子器件生产厂洁净室竖直流洁净室布满比不可低于60%，水准单边流洁净室不可低于40%，不然就是说部分单边流了。
●电子器件生产厂洁净室与户外的负压差不可低于10Pa，不一样气体洁净度等级的清洁区和非清洁区中间的负压差不可低于5Pa
●电子器件加工制造业万级清洁房间内的空气清新量宜用以下二项中的最高值：赔偿房间内风量和维持房间内正压力值需要的空气清新量相加。
●保证供给清洁房间内每位每钟头的空气清新量不低于40m3。
●电子器件加工制造业洁净室空调净化系统软件电加热器，应设定新风系统，过热关闭电源维护，若选用点增湿器时要设定没有水维护，严寒地域，家用新风系统应设定防寒保障措施。洁净室的排风量，宜用下边3项最高值：
●确保电子器件生产厂洁净室气体洁净室等级的送风量
●依据热，湿负载测算明确五金厂洁净室的送风量
●向电子器件生产厂清洁房间内供求平衡的清新空气量
10.1 净 化 区
10.1.1 生产环境的洁净度等级应符合下列要求：
1 芯片生产厂房内各洁净区的空气洁净度等级应根据芯片生产工艺及所使用的生产设备的要求确定;
2 洁净度等级的划分应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的规定;
3 洁净区设计时，空气洁净度等级所处状态应根据生产条件确定。
10.1.2 生产环境的温度、相对湿度指标应按芯片生产工序分别制定。一般洁净区温度应控制在22℃±0.5℃～22℃±2℃，相对湿度应控制在43%±3%～45%±10%。
10.1.3 洁净区内的新鲜空气量应取下列最大值：
1 补偿室内排风量和保持室内正压值所需新鲜空气量之和;
2 保证供给洁净区内人员所需的新鲜空气量。
10.1.4 洁净区与周围的空间应按工艺要求，保持一定的正压值，并应符合下列规定：
1 不同等级的洁净区之间压差不应小于5Pa;
2 洁净区与非洁净区之间压差不应小于5Pa;
3 洁净区与室外的压差不应小于5Pa。
10.1.5 气流流型的设计，应符合下列要求：
1 气流流型应满足空气洁净度等级的要求;
2 空气洁净度等级要求为1级～4级时，应采用垂直单向流;
3 空气洁净度等级要求为5级时，宜采用垂直单向流;
4 空气洁净度等级要求6级～9级时，宜采用非单向流。
10.1.6 洁净区的送风量，应取下列最大值：
1 为保证空气洁净度等级的送风量;
2 消除洁净区内热、湿负荷所需的送风量;
3 向洁净区内供给的新鲜空气量。
10.1.7 净化系统的型式应根据洁净区面积、空气洁净度等级和产品生产工艺特点确定。
10.1.8 洁净区的送风宜采用下列方式：
1 洁净区面积较小、洁净度等级较低且洁净区可扩展性不高时，宜采用集中送风方式;
2 洁净区面积大、洁净度等级较高时，宜采用风机过滤器机组(FFU)送风。
10.1.9 对于面积较大的洁净厂房宜设置集中新风处理系统，新风处理系统送风机应采取变频措施。
10.1.10 对于有空气分子污染控制要求的区域，可采取在新风机组及该区域风机过滤器机组上加装化学过滤器的措施。
10.1.11 干盘管的设置应符合下列要求：
1 应根据生产工艺和洁净区布局确定合理的安装位置;
2 应根据处理风量、室内冷负荷、风机过滤器特性确定干盘管迎风面速度和结构参数;
3 应采取保证进入干盘管的冷冻水温度高于洁净区内空气露点温度的措施;
4 应设置检修排水设施。
10.2 工艺排风
10.2.1 硅集成电路芯片工厂的工艺排风系统设计，应按工艺设备排风性质的不同分别设置独立的排风系统。
10.2.2 凡属下列情况之一时，应分别设置独立的排风系统：
1 两种或两种以上的气体有害物混合后能引起燃烧或爆炸时;
2 混合后发生反应，形成危害性更大或腐蚀性的混合物、化合物时;
3 混合后形成粉尘时。
10.2.3 洁净区事故排风系统的设计应符合现行国家标准《采暖通风与空气调节设计规范》GB 50019的规定。
10.2.4 使用有毒有害物质的房间排风量应满足最小通风量6次/h。
10.2.5 生产厂房工艺排风系统应设置备用排风机，并应设置不间断电源(UPS)。当正常电力供应中断情况下，应保证工艺排风系统的排风量不小于正常排风量的50%。
10.2.6 生产厂房工艺排风系统宜设置变频调节系统。
10.2.7 易燃易爆工艺排风管道上不应设置熔断式防火阀。工艺排风管道不宜穿越防火分区的防火墙。
10.2.8 工艺排风管道穿越有耐火时限要求的建筑构件处，紧邻建筑构件的风管管道应采用与建筑构件耐火时限相同的防火构造进行封闭或保护，每侧长度不应小于2m或风管直径的两倍，并应以其中较大者为准。
10.2.9 工艺排风管道应采用不燃材料。
10.2.10 工艺排风系统管道及设备应设置防静电接地装置。
10.2.11 工艺排风系统不应兼作排烟系统使用。
